高锌黄铜带在进行再结晶退火时很容易产生“脱锌”，从而影响带材的表面质量。

　　在100倍显微镜下观察C2680带材经不同温度再结晶退火后的表面质量，现象一：为经450℃，6h再结晶退火晶粒平均直径为0.045mm，带材表面产生轻微“桔皮”现象。现象二：为经420℃，6h再结晶退火晶粒平均直径为0.020mm，带材表面麻坑较密;现象三：为经390℃，6h再结晶退火晶粒平均直径为0.010mm，黄铜带表面麻坑小而稀疏。

　　实验结果表明，C2680带材的再结晶退火温度从450℃降到390℃能有效抑制其表面脱锌。再结晶过程中，当晶粒平均直径达到0.020mm时带材表面会形成严重的脱锌坑，因此退火温度是影响黄铜带材表面脱锌麻坑的关键因素，温度越高晶粒越粗大，料面脱锌越严重。

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